CCSP Domain 3 補充：資料中心氣流圖解 / Data Center Airflow Diagrams

類型： 圖解補充（Mermaid），供 D3 §1.1 機房設施與環境控制 延伸閱讀 原始來源： CCSP_D5_Data_Center_Airflow_Mermaid.md（2026-10-02，原標示 D5；主題為機房設施設計，歸入 D3） 文字版規則： 已併入 01-consolidated-lecture.md §1.1；本檔補的是視覺化與後果鏈 閃卡： 本檔的 5 張卡經與既有卡去重後，Card 3 與熱風回流後果鏈併入 flash card/knowt-d3-infrastructure.tsv

1. Server 基本 Airflow

記法

• Front = Inlet = Cold
• Rear = Exhaust = Hot

2. Front ↔ Front = Cold Aisle

兩排 Rack 的 Front / Inlet 面對面，中間形成 Cold Aisle。

俯視概念

外側熱區   [ Rack A Rear | Rack A Front ]   COLD AISLE   [ Rack B Front | Rack B Rear ]   外側熱區
                排熱氣          吸冷氣                          吸冷氣          排熱氣

Exam Rule

Front ↔ Front = Cold Aisle

3. Rear ↔ Rear = Hot Aisle

兩排 Rack 的 Rear / Exhaust 面對面，中間形成 Hot Aisle。

俯視概念

外側冷區   [ Rack A Front | Rack A Rear ]   HOT AISLE   [ Rack B Rear | Rack B Front ]   外側冷區
                吸冷氣          排熱氣                         排熱氣          吸冷氣

Exam Rule

Rear ↔ Rear = Hot Aisle

4. 錯誤配置：Exhaust → Inlet

最不希望看到的配置：

這會造成：

Hot-air Recirculation

5. Hot-air Recirculation 後果鏈

熱氣被吸入 → inlet temp ↑ → fan speed ↑ → cooling load ↑ → energy cost ↑ → thermal risk ↑

考試常見的錯誤選項是只答「溫度升高」。完整後果鏈同時涉及能耗成本與過熱風險，這也是「氣流管理屬於 availability 與成本議題」的理由。

6. Cold Aisle / Hot Aisle 完整配置

冷風來源與完整路徑（CRAC/CRAH → underfloor plenum → perforated tile → cold aisle → server inlet）見 §1.1 冷風路徑。

7. 一秒記憶版

F-F = Cold
R-R = Hot
Exhaust → Inlet = BAD

或：

Front = Cold / Rear = Hot

本檔閃卡與既有卡的對應